2026年苹果将为A20和服务器芯片采用台积电先进的WMCM和SoIC封装技术

据报道，苹果将采用台积电先进的WMCM和SoIC封装技术用于下一代A20和服务器芯片，到2026年月晶圆产量将达到1万片。

简而言之：苹果正与台积电合作，计划在2026年为其下一代A20和服务器芯片采用先进的WMCM和SoIC封装技术。这些创新技术能够实现超高密度的芯片堆叠，提高性能、效率并降低延迟，同时还规划了专用生产线以支持更高效系统级芯片（SoC）的大规模生产。

苹果正计划与台积电在先进封装领域展开重大合作，有报道称，我们将看到台积电全新的先进WMCM和SoIC封装技术应用于苹果下一代A20和服务器芯片。

来自《电子时报》（DigiTimes）的一则新报道称，台积电的下一代制造工艺将在2026年转向两种全新的封装形式。据报道，苹果将转向采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，而台积电新的SoIC（集成芯片系统）封装技术将用于苹果的新型服务器芯片。

苹果下一代A20和A20 Pro芯片采用的新型WMCM封装技术具有相当大的灵活性。借助这项新技术，苹果能够在晶圆层面集成多个芯片裸片，其中包括CPU、GPU、内存及其他组件，然后再切割成单个芯片。这种新型封装技术将使苹果能够大规模生产更高效的系统级芯片。

据报道，台积电将在其嘉义P1工厂设立一条专用生产线，初期目标是实现每月生产1万片晶圆。目前尚不清楚除苹果之外是否会有其他公司采用这种新型WMCM封装技术，但苹果将在其服务器芯片上大力推广这项新封装技术。不过，苹果预计不会在A20和A20 Pro芯片上采用相同的技术，而是会使用台积电的新型SoIC封装技术，将两颗先进芯片直接堆叠在一起。

这将实现堆叠芯片之间的超高密度连接，从而降低延迟、提高性能并提升效率。此前有报道称，台积电和苹果一直在研究这种封装技术（更多相关内容可点击上述链接），因此我们有望在新款M5 Pro和M5 Max处理器中看到这项新技术的应用。